Honor выпустит рекордно тонкий складной смартфон

Об этом сообщил глава компании Ли Кунь в своем блоге на Weibo. Ли Кунь отметил, что новое устройство будет представлено в первой половине года и снова порадует пользователей своей тонкостью. Последний складной смартфон Honor Magic V3 имел толщину корпуса 9,2 мм, но быстро уступил титул Oppo Find N5, у которого толщина корпуса в сложенном состоянии составляет 8,93 мм. Предполагается, что новый аппарат Honor, возможно, назовут Magic V5 и его толщина составит около 8,9 мм. Кроме того, устройство будет оснащено аккумулятором емкостью 5950 мАч, в то время как у Magic V3 емкость батареи составляла 5150 мАч. В мае китайская компания Huawei представила ноутбук с складным дисплеем MateBook Fold Ultimate Design, который имеет толщину 7,3 мм в разложенном состоянии и 14,9 мм в сложенном.

Источник и фото - lenta.ru